Maßgeschneiderte Lösungen für Ihre speziellen Anforderungen
Wir möchten Ihre Anwendung verstehen, um Ihnen die beste Lösung für genau Ihre Anforderung zu liefern.
Unser technischer Vertrieb und unsere Prozessingenieure helfen Ihnen, die richtigen Spezifikationen zu definieren und wählen die optimale Fertigungstechnologie, um Ihr Produkt kosteneffizient und optimiert für Ihre Ansprüche zu produzieren.
Fertigung komplett im Haus
Mit einem umfangreichen Portfolio an Fertigungstechnologien stellen wir die Produktion optischer Mikrostrukturen vollständig hausintern sicher. Unsere hochqualifizierten und erfahrenen Mitarbeiter meistern anspruchsvolle Herstellungsprozesse für Muster und Serienstückzahlen.
Deshalb wissen wir genau, was wir Ihnen versprechen können – und Sie können sich darauf verlassen.
Höchste Produktqualität
Definierte Prozesse in jedem Schritt garantieren höchste Qualität – im Angebot und beim Produktdesign, bei der Fertigung von Mustern und Serienstückzahlen bis hin zu Endprüfung und Versand.
Prozesse und Technologien
Von Design bis Serienproduktion
Wir verfügen über die Kompetenzen und technischen Möglichkeiten, den gesamten Entwicklungs- und Fertigungsprozess im Haus durchführen zu können.
Erstellung des Layouts
Vollständige Erstellung der Layoutdaten zur Maskenerstellung nach Zeichnung oder auf Basis Ihrer CAD-Daten. mehr
Fertigung auf Waferlevel
Ausführen aller lithografischen Prozesse, wie Belichten, Entwickeln, Chromätzen, Plasmaätzen, HF-Ätzen, Lift-Off sowie das Aufbringen von metallischen Schichten und Antireflexionsbeschichtungen.
Vereinzelung & Konturbearbeitung
Vereinzeln und Konturbearbeitung durch Laserschneiden, Wafersägen und Präzisionsschleifen.
Montage & Prüfung
Integration der mikrostrukturierten Komponenten zu opto-mechanischen Unterbaugruppen und Komplettierung mit Beleuchtung und Elektronik. Prüfung, Vermessung und Protokollierung relevanter Spezifikationen. Lieferung mit DAkkS-Kalibrierung bei Bedarf.
Ihre Optionen für den Projekterfolg
Um die Anforderungen für Ihre konkrete Anwendung zu erfüllen, kann aus einer Vielzahl von Optionen für Substratmaterialien und Oberflächenausführungen gewählt werden.
Zur Kostenoptimierung empfehlen wir folgende Standardsubstratvarianten:
| Substratmaterial | Materialklasse | Substratdicken [mm] | Dickentoleranzen [mm] | Substratgröße [mm x mm] |
| D263 | Dünnglas technisches Floatglas |
0,145 0,17 0,21; 0,3; 0,4 0,55; 0,7 |
±0,02 ±0,005 ±0,02 ±0,05 |
100×100 |
| B270 | technisches Glas | 1,0; 1,5; 2,0; 3,0 | ±0,1 | 101,6 x 101,6 127 x 127 |
| SK-1300 | synthetisches Quarzglas | 1,0; 1,5 | ±0,1 | 127 x 127 |
| Nextrema 724-8 | technische Glaskeramik weiß opak |
0,63; 1,0; 1,5; 2,0; 3,0 | ±0,1 | 101,6 x 101,6 127 x 127 |
Hiervon abweichende Substratanforderungen können kundenspezifisch gefertigt und für lithographische Prozesse weiterverarbeitet werden.
Im Vergleich zu Standardsubstraten ergeben sich daraus höhere Fertigungskosten, längere Lieferzeiten und ggf. Entwicklungsaufwand für technologischen Anpassungsbedarf der Lithographieprozesse.
Bei Fragen bitten wir Sie, uns in einer frühen Projektphase zu kontaktieren.
Wir bieten eine Vielzahl strukturierbarer Schichten zur Realisierung Ihres Produkts.
Ein Großteil der Anforderungen für die Strukturierung kann dabei mit einer der zwei folgenden Standardschichten umgesetzt werden:
| Schichtname | Schichtmaterial | Optische Dichte | Reflexion | Bemerkungen | Datenblatt |
| POG-HRC-OD3 | Chrom HRC | OD>3@550nm | R>45%@550nm | High Reflective Chrome, Glanzchrom, metallisch glänzend | POG-HRC-OD3 |
| POG-LRC-550-OD3 | Chrom LRC | OD>3@550nm | R<15%@550nm | Low Reflective Chrome, Schwarzchrom – mit reflexionsmindernder Wirkung im VIS-Bereich | POG-LRC-550-OD3 |
Für abweichende Anforderungen bezüglich optischer Dichte, Reflexion oder spektraler Lage stehen weitere erprobte Varianten zur Verfügung:
| Schichtname | Schichtmaterial | Optische Dichte | Reflexion | Bemerkungen | Datenblatt |
| POG-HR-Al-PL | Al + SiO2 | R(abs) spec. wavelength > 90% R(avg) 400-700nm > 85% |
VIS-Spiegel | POG-HR-Al-PL | |
| POG-HR-Au-PL | Au + Y2O3 |
Für neue Schichtsysteme für Ihre speziellen Anforderungen oder in Kombination mit speziellen Substratmaterialien unterbreiten wir Ihnen gern Lösungsvorschläge mit einer individuellen Schichtentwicklung.
Wir verfügen über verschiedene Technologien zur Realisierung unterschiedlichster Kundenanforderungen. Bei der Prüfung Ihrer konkreten Spezifikationen erfolgt die Auswahl der optimalen Fertigungstechnologie.
| Belichtungsprozess | Bildfeld [mm] | Minimal mögliche Auflösung [µm] | Bemerkungen |
| Maskaligner | max. 200×200 | 1,5 |
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| Projektionskopie mit 1:1Abbildung | max. ø 80 | 5 |
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| Projektionskopie mit 5:1Abbildung | max. ø 20 | 1,0 |
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| Elektronenstrahlbelichtung | max. 150×150 | 1 |
|
| Kontaktkopie | ca. 200×200 | 3 bis 5 |
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Wir realisieren ins Material geätzte Strukturen mit verschiedenen Technologien. Hauptanwendung sind geätzte und gefüllte Strukturen für Leuchtabsehen in Zielfernrohren.
| Prozess | Strukturgrößen | Material | Bemerkungen |
| HF-Ätzen | > 6µm | B270 |
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| Plasmaätzen | > 2µm | Quarzglas |
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Weitere Details finden Sie hier.
Für die meisten Anwendungen im VIS-Bereich empfehlen wir die Standard-Breitband-Antireflex-Beschichtung:
| Schichtname | Reflexion | AoI | Bemerkungen | Datenblatt |
| POG-AR-420-650 | Rabs < 0,5% @ 420-650nm | 0° bis 15° | POG-AR-420-650 |
Für neue Schichtsysteme für Ihre speziellen Anforderungen oder in Kombination mit speziellen Substratmaterialien unterbreiten wir Ihnen gerne Lösungsvorschläge mit einer individuellen Schichtentwicklung.
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